A inspeção de semicondutores é uma etapa crítica para garantir o rendimento e a confiabilidade em todo o processo de fabricação de circuitos integrados. Como detectores de núcleo, as câmeras científicas desempenham um papel decisivo — sua resolução, sensibilidade, velocidade e confiabilidade impactam diretamente a detecção de defeitos em micro e nanoescala, bem como a estabilidade dos sistemas de inspeção. Para atender às diversas necessidades de aplicação, oferecemos um portfólio abrangente de câmeras, desde escaneamento de alta velocidade em grande formato até soluções avançadas de TDI, amplamente utilizadas em inspeção de defeitos em wafers, testes de fotoluminescência, metrologia de wafers e controle de qualidade de embalagens.
Faixa espectral: 180–1100 nm
QE típico: 63,9% a 266 nm
Taxa de linha máx.: 1 MHz a 8/10 bits
Estágio TDI: 256
Interface de dados: 100G / 40G CoF
Método de resfriamento: Ar / Líquido
Faixa espectral: 180–1100 nm
QE típico: 50% a 266 nm
Taxa de linha máx.: 600 kHz a 8/10 bits
Estágio TDI: 256
Interface de dados: QSFP+
Método de resfriamento: Ar / Líquido
Faixa espectral: 180–1100 nm
QE típico: 38% a 266 nm
Taxa de linha máxima: 510 kHz a 8 bits
Estágio TDI: 256
Interface de dados: CoaXPress 2.0
Método de resfriamento: Ar / Líquido